可選配置
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01加熱元件和溫度
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電阻絲（1200℃以下）
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硅碳棒（1400℃以下）
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硅鉬棒（1600℃以下）
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硅鉬棒/鉬絲（1800℃以下）
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02溫控方式
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PID程序控溫方式
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普通按鍵控溫方式
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技術參數
應用領域
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金屬熱處理
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粉末冶金
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材料研發與分析
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陶瓷與玻璃制品燒結
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化學實驗與灰分分析
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電子半導體行業
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工業制造過程中的預熱或脫水
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01/金屬熱處理
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退火、回火、正火、淬火等工藝處理,適用于鋼、鋁、銅等金屬材料的性能改善和結構穩定。
小批量零件或工件的熱處理加工。
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02/粉末冶金
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金屬粉末或合金粉末的燒結成型。
預燒結、脫脂、成分合金化等。
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03/材料研發與分析
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科研機構和高校用于新材料研究、性能測試、樣品預處理。
高溫環境下的材料反應實驗。
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04/陶瓷與玻璃制品燒結
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用于陶瓷燒結、玻璃軟化或退火。
高溫穩定性好，可達到1600℃以上，適配氧化鋁、氮化硅等技術陶瓷燒結。
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05/化學實驗與灰分分析
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用于煤炭、橡膠、塑料等的灰分分析、失重測試、揮發分分析。
樣品在恒溫高溫條件下的分解或反應。
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06/電子、半導體行業
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材料氧化、擴散處理。
光刻前后材料的預熱或退火處理。
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07/工業制造過程中的預熱或脫水
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模具、零部件或工藝材料的預熱、干燥、脫水處理。
如電子元件烘干、涂層材料預處理等
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